[发明专利]预制模块单元和数据中心有效

专利信息
申请号: 202110452382.1 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN113235802B 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 陈继军;胡雄;翦崴;巫浩 申请(专利权)人: 华为数字能源技术有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B1/38;E04H5/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强;李稷芳
地址: 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及预制模块单元和数据中心。预制模块单元包括底层架体、顶层架体和立柱,底层架体包括第一连接盒、第一灌浆盒、第一底梁和第二底梁,第一灌浆盒设有位于所述底层架体背离所述顶层架体表面的第一接口。顶层架体包括第二连接盒、第二灌浆盒、第一顶梁和第二顶梁,第二灌浆盒设有位于所述顶层架体背离所述底层架体的表面的第二接口。立柱连接在第一连接盒和第二连接盒之间。第一接口用于与相邻的预制模块单元的第二接口连通,第二接口用于与相邻的预制模块单元的第一接口连通。第一灌浆盒或所述第二灌浆盒设有用于输入浆料的灌浆孔。本申请易于实现预制模块单元的定位,数据中心搭建过程中对空间位置和公差要求宽松。
搜索关键词: 预制 模块 单元 数据中心
【主权项】:
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