[发明专利]一种改善连铸过程中大圆坯结晶器内皮下负偏析的方法在审

专利信息
申请号: 202110448209.4 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113198994A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 罗森;郭壮群;朱苗勇;王卫领 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: B22D11/16 分类号: B22D11/16
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 王丽琼
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种改善连铸过程中大圆坯结晶器内皮下负偏析的方法,所属金属铸造技术领域,本发明方法在连铸过程中采用结晶器电磁搅拌与结构性旋流浸入式水口相结合,设置参数为:拉速为0.2~0.5m/min,过热度为20~30℃,结晶器冷却水流量5000~8000L/min,结晶器电磁搅拌电流为200~400A,结构性旋流浸入式水口浸入深度为120~140mm,采用三孔旋流型水口。本发明制备的铸坯经计算对比,采用直通型水口不加电磁搅拌距离弯月面2m处皮下碳偏析系数为0.825,采用旋流水口加300A结晶器电磁搅拌距离弯月面2m处皮下碳偏析系数为1.0,连铸坯皮下负偏析问题得到明显改善。
搜索关键词: 一种 改善 过程 大圆 结晶器 皮下 偏析 方法
【主权项】:
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