[发明专利]一种基于激光直写的柔性线路制造装置及制造方法在审
| 申请号： | 202110441720.1 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113225923A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吴德志;陈琦翔;陈志文;陈沁楠 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;李艾华 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种基于激光直写的柔性线路制造装置及制造方法，包括：激光直写诱导碳化模块、制冷模块、控制模块和气体环境生成模块；激光直写诱导碳化模块包括激光器和二维移动平台；待加工柔性基材设置在二维移动平台上方制冷模块与二维移动平台设置在一封闭的腔体内；控制模块与制冷模块相连接以控制所述制冷模块对待加工柔性基材进行制冷；控制模块与二维移动平台相连接以控制二维移动平台移动；控制模块与激光器相连接以控制激光器进行激光直写，在待加工柔性基材上形成预设的线路图案；气体环境生成模块与腔体相连接以在腔体内形成真空或惰性气体环境。本发明在基材冷却条件下，利用激光实现低厚度碳化线路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 柔性 线路 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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