[发明专利]固态成像装置在审
| 申请号： | 202110441582.7 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN114464635A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李京桦;张育淇;涂宗儒 | 申请（专利权）人： | 采钰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种固态成像装置。固态成像装置包含多个光电转换元件。固态成像装置也包含一彩色滤光片层，彩色滤光片层设置于光电转换元件的上方。彩色滤光片层具有多个彩色滤光片区段。固态成像装置还包含一分隔网格，分隔网格设置于彩色滤光片区段之间。此外，固态成像装置包含一图案化结构，图案化结构设置于彩色滤光片层之上。图案化结构具有多个图案化区段。固态成像装置也包含一透明层，透明层设置于彩色滤光片层与分隔网格之上。透明层围绕图案化区段。图案化区段中的至少一个设置于分隔网格之上。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成像 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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