[发明专利]晶片的加工方法和保持工作台

摘要

本发明提供晶片的加工方法和保持工作台，抑制生产效率降低和器件损伤。该方法包含如下步骤：准备步骤，准备保持工作台，保持工作台包含保持部和环状凸部支承部，保持部具有与晶片的中央凹部对应的保持面，环状凸部支承部具有围绕保持面且比保持面低的环状支承面，保持面与环状支承面的高度差至少形成为中央凹部的深度的值以上；片材配设步骤，在晶片的背面上配设片材；保持步骤，利用保持工作台对晶片的背面侧进行保持；切断步骤，在保持部上使切削刀具切入晶片直至到达片材，将环状凸部从晶片切离；和环状凸部去除步骤，利用切削刀具对通过切断步骤从晶片切离而被环状凸部支承部支承的环状凸部进行切削而进行粉碎，将环状凸部从片材上去除。