[发明专利]使用双剂型防焊油墨在电路板上形成防焊层的方法在审
| 申请号： | 202110440050.1 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113271724A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 丁榆轩;李宗翰;周詠昕 | 申请（专利权）人： | 鹰克国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵晓荣 |
| 地址： | 中国台湾桃园市芦*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种在电路板上形成防焊层的方法，双剂型防焊油墨的防焊主剂及硬化剂混合为防焊混合浆料后，被涂布于一表面平整的膜状载体上，成为防焊薄膜，且防焊混合浆料被预先干燥后，防焊薄膜才层合于电路板表面，所形成的防焊层具有极高的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 剂型 油墨 电路板 形成 防焊层 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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