[发明专利]PCB短波长脉冲激光钻孔方法及相关钻孔装置有效
| 申请号： | 202110437003.1 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113210856B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;黄欣;严冰;陶雯雯;郑李娟 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/073 | 分类号： | B23K26/073;B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 刁益帆 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种PCB短波长脉冲激光钻孔方法。该方法包括：提取PCB数据，所述PCB数据包括：PCB厚度、待钻孔的孔深、待钻孔的孔心位置和待钻孔的孔径；比较所述待钻孔的孔深与所述PCB厚度，判断待钻孔类型；比较结果为所述待钻孔的孔深等于所述PCB厚度，则确定所述待钻孔为通孔，采用环形光束在PCB上待钻孔的孔心位置进行套料钻通孔；比较结果为所述待钻孔的孔深小于PCB厚度，则确定所述待钻孔为盲孔，分别使用高斯光束与环形光束在PCB上对同一待钻孔的孔心位置进行分段钻盲孔。该钻孔方法能够在一台设备上同时实现多层柔性板和多层刚性板的通孔、盲孔加工，解决现有技术在激光钻孔过程中出现孔锥度大、底部残胶、热量累积严重、加工效率低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 波长 脉冲 激光 钻孔 方法 相关 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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