[发明专利]一种球形银粉导电浆料的制备方法在审
| 申请号： | 202110434210.1 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113517093A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 高海燕;张晓东;高树春 | 申请（专利权）人： | 苏州海力金属粉体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;B22F9/08;C22B9/02;C23G1/10;B22F1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及导电银粉制备技术的领域，更具体地说，它涉及一种球形银粉导电浆料的制备方法，包括以下各步骤：Step1、银板预处理：使用稀盐酸刷涂在银板的表面，并用去离子水冲洗；Step2、银的提纯：将银板在高温条件下融成液态组分A，对液态组分A进行超声处理，从超声处理后的液态组分A中分离出液态银；Step3、雾化制备银粉：利用高压气流将液态银吹散成银液滴，将银液滴冷却后即得银粉；Step4、银粉导电浆料的制备：将导电树脂、导电石墨、抗氧剂和Step3步骤中制得的银粉混合搅拌均匀，制得银粉导电浆料。本申请的方法提升了银粉的纯度和导电性能，并能对银粉起到包覆和固定的作用，降低了银粉从银粉导电浆料内脱出的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球形 银粉 导电 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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