[发明专利]一种芯片倒装结构及制作方法有效
| 申请号： | 202110434189.5 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113224032B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 卢茜;张剑;曾策;董乐;朱晨俊;李阳阳;叶惠婕;赵明;邓强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/16;H01L21/768 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾林 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明具体公开了一种芯片倒装结构及制作方法包括设置有有源区的芯片、多层电路基板、设置在芯片与多层电路基板之间堆叠焊球结构,以及芯片电容；多层电路基板包括位于有源区正下方的表层介质层、位于表层介质层远离有源区一侧的金属层、表层焊盘、互连孔；有源区与金属层之间形成高度在200μm以上的介质腔。制备方法为芯片加工；堆叠焊球结构安装；用热压焊接工艺将芯片焊接在多层电路基板上；将芯片电容安装在接地焊盘上，通过引线与该侧的安装信号焊盘互连。保证了保证化合物半导体芯片的宽带射频性能，同时与化合物半导体芯片加工工艺和微组装工艺兼容，工艺流程短、灵活性好；通过将芯片电容集成在芯片背面的方式提高系统集成密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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