[发明专利]封头组对变位装置控制系统在审
| 申请号： | 202110432424.5 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN112935611A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 胡金玉 | 申请（专利权）人： | 郑州越达科技装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/047 |
| 代理公司： | 河南银隆律师事务所 41186 | 代理人： | 王帅可 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市经济技术开*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供封头组对变位装置控制系统，涉及金属热加工技术领域，该封头组对变位装置控制系统包括：驱动系统、焊接系统、PLC系统和控制系统；驱动系统，用于根据接收的平移信号、升降信号、顶出信号、翻转信号和抱紧信号来驱动变位机底座、升降装置、顶出装置、滚轮架和外抱爪装置对筒体和封头进行相应的动作，最终使筒体和封头组装在一起；焊接系统，用于根据接收的焊接信号对筒体和封头进行焊接，控制系统为手持式控制器；本封头组对变位装置控制系统，适用于封头组队焊接，具有准确度高、可靠性好、响应速度快、稳定性高等特点，同时还具有操作更方便，组对效果好，精度高，提高组对效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封头组 变位 装置 控制系统 | ||
【主权项】：
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