[发明专利]一种基于多段耦合调控性能的激光增材制造方法在审
| 申请号： | 202110428885.5 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113134629A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张文康;沈显峰;杨家林;王国伟;王超;黄姝珂 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B22F10/37;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 史丽红 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于多段耦合调控性能的激光增材制造方法，包括如下步骤：1)根据需求建立三维立体模型；2)将模型按照性能需求切割划分为不同部分；3)对三维立体模型进行生成支撑、切片处理；4)根据需求对零件性能不同的各部分设定不同的铺粉厚度，设定零件激光加工工艺参数和扫描方式；5)进行粉末预处理和设备前处理；6)在保护气氛围下，零件打印成型。本发明的激光增材制造方法，通过对零件有不同性能需求的不同部位具设定不同的铺粉厚度参数，能够改变零件不同部位的孔隙率，能够实现零件局部性能强化的需求，实现了针对特殊性能需求零件的快速增材制造，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 耦合 调控 性能 激光 制造 方法 | ||
【主权项】：
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