[发明专利]基于组合贴片天线的结构形变温度同步监测传感器和系统有效
| 申请号： | 202110426847.6 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113252080B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 谢丽宇;李宪之;薛松涛 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12;G01D21/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 杨宏泰 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于组合贴片天线的结构形变温度同步监测传感器，包括连接板组件、固定基板、设置于固定基板下表面的第一下辐射贴片、分别设置于基板上表面的上辐射贴片、射频识别芯片和微带线，以及设置于固定基板上表面的移动基板和设置于移动基板下表面的第二下辐射贴片，所述的连接板组件与移动基板刚性连接，所述的第二下辐射贴片与上辐射贴片部分重叠贴合形成短接，共同组成组合式贴片天线，且第二下辐射贴片能够与上辐射贴片之间发生相对位移，所述的射频识别芯片通过微带线与上辐射贴片连接，且与上辐射贴片连接的点设置于偏离上辐射贴片中心线的位置，与现有技术相比，本发明具有降低结构形变温度监测成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 组合 天线 结构 形变 温度 同步 监测 传感器 系统 | ||
【主权项】：
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