[发明专利]一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法在审

专利信息
申请号: 202110426581.5 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113133230A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 刘根;刘喜科;戴晖;蔡志浩 申请(专利权)人: 梅州市志浩电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/30;H05K3/44
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张建
地址: 514000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法,涉及电路板加工领域,通过将带盲槽的第一芯板、带电容芯板的第二芯板和PP复合层压合,便于盲槽、槽底图形及镂空图形对齐,随后通过调整第一通孔的孔径和第二油墨孔的孔径及深度,实现对电阻的精确控制,最后再在第一芯板的第一侧对盲槽进行控深揭盖电铣处理,使盲槽底部的槽底图形露出,完成线路板的阶梯槽加工,该种方法制取的阶梯槽与埋容层对准度高,阶梯槽台面及深度均匀一致,能够有效控制电容、电阻的精度,同时省去了传统印刷锡膏的封装流程,大幅提升生产效率并降低成本,提升产品可靠性。
搜索关键词: 一种 埋置有 电容 电阻 阶梯 线路板 制作方法
【主权项】:
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