[发明专利]一种线路板高精度背钻方法及线路板有效
申请号: | 202110426560.3 | 申请日: | 2021-04-20 |
公开(公告)号: | CN113133226B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 刘喜科;刘根;戴晖;蔡志浩 | 申请(专利权)人: | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42;H05K1/11 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张建 |
地址: | 514000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种线路板高精度背钻方法及线路板,涉及线路板加工设计领域;线路板高精度背钻方法先通过在线路板上钻第一定位孔便于对线路板进行镀铜,随后,再通过由第二定位孔与第一定位孔组成的测试孔组合分别对线路板进行三次定位,每次定位后计算涨缩并将得到的涨缩系数反馈至背钻数控文件得到新背钻数控文件,接着选取对应的数控测试文件对测试通孔进行背钻,再通过切片分析得到孔位精度,选出背钻精度最高的测试背孔孔及其对应的测试孔组合,通过该测试孔组合对线路板进行定位,再根据该测试孔组合对应的新背钻数控文件对线路板进行背钻平衡了背钻前工序引起的因线路板胀缩而对背钻孔位精度造成的影响,极大地提升了线路板背钻孔位精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 线路板 高精度 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梅州市志浩电子科技有限公司,未经梅州市志浩电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110426560.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。