[发明专利]一种高导电铜合金板材及其制备方法有效
| 申请号： | 202110414213.9 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113201663B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 葛平平;贺威;郭斗斗 | 申请（专利权）人： | 安徽绿能技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;C22C1/06;C22F1/02;C22F1/08;C21D9/00 |
| 代理公司： | 合肥市元璟知识产权代理事务所(普通合伙) 34179 | 代理人： | 司志红 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导电铜合金板材，其特征在于，其含有0.01‑0.05wt％的Ag，0.8‑1.5wt％的Ni，0.01‑0.03wt％的W，0.10‑0.20wt％的P，0.01‑0.03wt％的Ta，0.05‑0.13wt％的Sb，0.03‑0.06wt％的Hf，0.01‑0.03wt％的Ho，0.001‑0.003%的石墨烯包覆纳米铝粉，进一步含有0.1‑0.3%的选自Sn，B，Mn，Cs，Ca和Sc中的一种或多种的添加组分，余量为纳米铜粉。本发明还提供了一种所述高导电铜合金板材的制备方法。本申请公开的高导电铜合金板材导电性能优异，耐热性、散热性和机械强度大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 铜合金 板材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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