[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 202110410593.9 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113524920B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 和地浩辉;西宏治;西村知宏 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社;罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/34 | 分类号： | B41J2/34;B41J29/38 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，其具有对发热体进行预热的功能，并且可实现有助于打印机的低成本化的热敏头。所述半导体装置是控制对于进行印字的发热体的通电的半导体装置，包括：选通信号输入部，受理使所述发热体进行印字用的发热的印字选通信号；预热选通生成电路，在时间轴方向上对所述印字选通信号的波形进行压缩，由此生成使所述发热体进行预热的预热选通信号；以及输出控制部，基于所述印字选通信号及所述预热选通信号，输出控制对于所述发热体的通电的控制信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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