[发明专利]物料盘的校正方法和校正系统在审

专利信息
申请号: 202110404545.9 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN113052777A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 郭祥辉;邓亚平;杨峥嵘 申请(专利权)人: 环旭电子股份有限公司
主分类号: G06T5/00 分类号: G06T5/00;G06T7/70
代理公司: 上海隆天律师事务所 31282 代理人: 徐莉;钟宗
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及图像处理技术领域,提供一种物料盘的校正方法和校正系统。所述物料盘的校正方法包括:在一物料盘的置物点阵列中,确定若干置物点作为校准点;分别通过摄像装置和测距装置,获得每个校准点的平面坐标和高度坐标,形成校准点的三维坐标集;根据部分校准点的平面坐标和每个置物点与置物点阵列的位置关系,计算每个置物点的平面坐标;根据三维坐标集和每个置物点与置物点阵列的位置关系,通过贝塞尔曲面计算每个置物点的高度坐标;以及,获得置物点阵列的校正后的三维坐标集合。本发明通过摄像装置和测距装置,结合贝塞尔曲面拟合原理,实现物料盘的三维方向的自动校正,提升校正效率,提高校正精度,克服物料盘的变形弯曲问题。
搜索关键词: 物料 校正 方法 系统
【主权项】:
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