[发明专利]芯片的高效散热结构及其制备工艺在审
| 申请号： | 202110403989.0 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113161306A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;陈桥波;黄雷;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517 | 代理人： | 屠志力 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片的高效散热结构，包括芯片和转接板；所述芯片的衬底背面开设有空腔，以形成芯片内的微流道；芯片衬底背面的空腔中设有若干相间隔的金属柱；转接板上开设有至少两个通孔；转接板与芯片衬底背面结合；转接板上的至少两个通孔分别作为芯片微流道的液冷进口和液冷出口；金属柱的一端连接于芯片衬底背面空腔底部，另一端接触并支撑转接板。本发明还提出了一种芯片的高效散热结构制备工艺。本发明能够使得芯片底部设置的微流道更接近芯片的发热点，从而获得更好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 高效 散热 结构 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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