[发明专利]一种构件增材过程中基板残余应力控制方法及构件增材设备有效

专利信息
申请号: 202110399924.3 申请日: 2021-04-14
公开(公告)号: CN113118466B 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 王波;王克鸿;杨东青;刘北含 申请(专利权)人: 广东华研智能科技有限公司
主分类号: B22F12/00 分类号: B22F12/00;B22F12/90;B33Y40/00;B33Y50/02
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 彭声强
地址: 528200 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种构件增材过程中基板残余应力控制方法及构件增材设备,包括以下步骤:S1、利用三维软件建立增材结构件和基板的三维实体模型;S2、对增材过程进行模拟仿真分析,得到增材过程中基板的应力分布结果;S3、根据基板的应力分布结果确定增材过程中的基板应力集中区域;S4、对基板应力集中区域的上表面或下表面进行打磨,得到金属光泽表面;S5、在金属光泽表面涂覆耦合剂,在基板上进行增材生产;S6、利用超声波应变仪每n秒一次测量金属光泽表面的残余应力值σ;连续3次测得的σ大于设定阈值的基板区域为待去应力区域;S7、对待去应力区域采用超声波冲击强化;S8、返回步骤S6。本发明的好处是基板翘曲变形小。
搜索关键词: 一种 构件 过程 中基板 残余 应力 控制 方法 设备
【主权项】:
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