[发明专利]一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装及方法

摘要

本发明公开一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装及方法，工具套装包括有纸杯、第一烧杯、第二烧杯、第三烧杯、搅拌棒、加热台、超声波清洗机、专用托架、镊子、玻璃板、双面胶和高倍显微镜；该专用托架包括有连杆、手柄以及可伸入第二烧杯的托架体；托架体的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽，产品槽的底面开设有贯穿托架体底面并与芯片相适配的分离口。通过采用本发明工具套装及方法，可提升目前FCB产品弹坑实验芯片自然分离技术的质量，获得更加准确的弹坑实验结果，解决目前方法的不稳定因素，可以提高FCB弹坑实验的品质和效率，并提高报告通过率，减少重做的时间和材料成本。