[发明专利]探测器互连结构的制备方法和探测器

摘要

本发明公开了一种探测器互连结构的制备方法和探测器，方法包括：根据探测芯片上每个探测元电极的高度，确定与每个探测元电极对应的探测器互联结构的高度；根据每个探测器互联结构的高度和读取芯片上每个探测器互联结构对应的读取电极的尺寸，确定与每个探测元电极对应的曝光参数，在涂敷光刻胶的信号读取芯片上形成与每个曝光参数相对应的曝光区，沉积探测器互连结构对应的互连材料，得到探测器互连结构膜，并回流成形，得到探测器互连结构，实现了针对不同高度的探测元电极制作不同高度的探测器互联结构，消除了探测芯片不同高度的探测元电极之间的高度差，无需再设置爬坡电极和延长电极，提高了探测器可靠性、探测器的工艺成品率。