[发明专利]一种大孔径焊盘的多层线路板的制作工艺有效
| 申请号： | 202110378357.3 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113115512B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 严浩 | 申请（专利权）人： | 广德通灵电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46;H05K7/20;H05K13/00 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘念 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大孔径焊盘的多层线路板的制作工艺，一种大孔径焊盘的多层线路板的制作工艺，包括以下步骤：步骤一，首先将镀铜纤维玻璃板包裹上一层胶卷，再通过人工将包裹胶卷的镀铜纤维玻璃板放入相应的曝光设备内进行电子线路的曝光，光线透过模板使得胶卷上出现电子线路，通过曝光的胶卷在电子线路上形成保护层；通过第一限位杆对移动板进行限位，防止移动板移动过程中出现偏移的状况，移动板的顶端贯穿第一限位孔，且与第一传送板的底面左端部固定连接，通过驱动电机运转带动第一板体将第二板体运输到第二传送板的顶面，减少人工将多层线路板移动进熔炉设备内的操作过程，降低了加工的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔径 多层 线路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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