[发明专利]一种太阳能硅片加工用涂胶质量分点式检测工艺在审
申请号: | 202110373281.5 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113113509A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 余江湖;郑松;刘君 | 申请(专利权)人: | 安徽晶天新能源科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种太阳能硅片加工用涂胶质量分点式检测工艺,其步骤如下:步骤一:通过对太阳能硅片进行涂胶,并保证输送装置对硅片进行稳定的输送,且输送的过程中通过冷却装置对太阳能硅片进行冷却,步骤二:对涂胶后的太阳能硅片进行分点式检测,对检测结果的平均值进行计算和记录,保证硅片检测结果的平均值在正常平均值之内,步骤三:对整体检测的环境进行调控,通过对检测环境内部的气压、温度和湿度进行调节,从而方便整体检测出胶体的数值变化,步骤四:对检测后的硅片进行分选,完成整体的检测。该太阳能硅片加工用涂胶质量分点式检测工艺,通过检测不同环境下胶体的稳定性和强度,并进行多点取样和对比检测,保证整体良好的检测效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 工用 涂胶 质量 分点 检测 工艺 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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