[发明专利]晶圆缺陷的检测方法及装置有效
| 申请号： | 202110370351.1 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN112767398B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 邹伟金;徐武建;张正;张梦洋 | 申请（专利权）人： | 高视科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/73;G06T5/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高新区嘉陵江路19*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请是关于一种晶圆缺陷的检测方法及装置。该方法包括：通过模板匹配算法识别出待测晶圆上不同缺陷形态所对应的图像区域，从而根据不同图像区域的检测图像进行特征参数的提取，提取出的特征参数可以可靠表征待测晶圆，对提取出的特征参数进行阈值判断，根据判断结果得到待测晶圆的缺陷检测结果。本申请提供的方案，能够识别出缺陷类型，并根据映射关系推算出晶圆生产制程中的站点异常，从而为晶圆制程提供指导性的改善建议。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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