[发明专利]承载装置及物料搬运系统有效
| 申请号： | 202110370275.4 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113178409B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 晏毛牯 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 裴磊磊 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种承载装置及物料搬运系统，所述承载装置用于装载显示面板，包括：外框；多个承载层，设置于所述外框内部；其中，每个所述承载层包括多个横杆和多个支撑底座，任一所述横杆的两端分别与所述外框连接，任一所述支撑底座连接至少两个所述横杆，所述支撑底座位于所述横杆靠近所述显示面板的一侧，且多个所述支撑底座的上表面位于同一水平面。本发明通过在承载装置内增设横杆且将支撑底座设置于所述横杆上，使得所述横杆的两端分别与外框连接，避免现有技术中仅有一端锁附造成的所述支撑底座抖动，同时，至少两个所述支撑底座位于同一水平面，保证了所述支撑底座与显示面板之间具有足够的接触面积，从而提高了生产良率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 物料 搬运 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110370275.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
