[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202110365256.2 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113496923A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 墨周武;折坂昌幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金辉;崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在利用处理流体在腔室内对基板进行处理的基板处理装置中，能够有效防止杂质对基板的污染，并良好地进行处理的技术。在腔室(100)内设置有从腔室外接收处理流体并将其导入处理空间的导入流路(17)。导入流路经由截面形状与由处理空间(SP)的壁面与支撑托盘(15)之间的间隙形成的间隔空间的截面形状大致一致的流路(173)、(177)供给处理流体。通过了处理空间的处理流体排出至宽度大于或等于处理空间的缓冲空间(182)、(186)，进一步经由在宽度方向上的缓冲空间的两端部连接的排出流路(183)、(187)向腔室外排出。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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