[发明专利]一种同步装配分形拼焊的球形壳体结构焊接支撑工装及焊接方法有效
| 申请号： | 202110362748.6 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113182748B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 王文超;刘岩;祁俊峰;张闻启;张铁民;常磊;苑博;杨波;田锐;许梦龙;于军雨;任栋梁;李瀚翔;侯振 | 申请（专利权）人： | 北京卫星制造厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 庞静 |
| 地址： | 100190*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种同步装配分形拼焊的球形壳体结构焊接支撑工装及焊接方法，支撑工装包括转接盘、内撑弧块、扇形蒙皮内撑环、弧形蒙皮内撑环；所述弧形蒙皮内支撑环用于组成圆环，两个转接盘同轴布置，每个转接盘与安装在其边缘的扇形蒙皮内撑环组成圆形内撑；多个圆环对称分布在两个转接盘四周，圆形内撑与圆环之间、圆环与圆环之间通过内撑弧块连接，每个连接处的内撑弧块上设置缝隙，所有的内撑弧块位于同一球型面上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同步 装配 分形拼焊 球形 壳体 结构 焊接 支撑 工装 方法 | ||
【主权项】：
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