[发明专利]电路板的自动压销钉装置有效

专利信息
申请号: 202110359105.6 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN112739033B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 辛洪德;许康;杨莽;常远 申请(专利权)人: 苏州维嘉科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 徐章伟
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电路板的自动压销钉装置,包括机座、压钉模块和压力传感器,机座上设有支撑模块,支撑模块用于支撑物料,物料上具有销钉孔;压钉模块包括销钉供应组件、第一驱动件和推钉杆,第一驱动件的输出端连接推钉杆以驱动推钉杆升降,推钉杆用于将销钉推入销钉孔内;压力传感器设于第一驱动件和推钉杆之间,第一驱动件根据压力传感器的反馈信息调整第一驱动件的驱动力,使得驱动力与销钉在穿孔过程中受到的阻力相适应;销钉孔在孔深度方向分为多个区域段,第一驱动件以不同的驱动力驱动销钉穿过多个区域段。根据本发明实施例的电路板的自动压销钉装置,提高电路板在穿销钉时的安全性,避免在打销钉时造成电路板的板面损坏。
搜索关键词: 电路板 自动 销钉 装置
【主权项】:
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