[发明专利]半导体封装结构及其形成方法有效
| 申请号： | 202110358183.4 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113281840B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 林岳儒;洪志成;费筠芷 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/13;G02B6/32 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：光集成电路；光纤阵列单元，与光集成电路横向间隔布置；连接结构，横跨在光集成电路和光纤阵列单元之间；以及胶体，设置在光集成电路和连接结构之间；其中，光集成电路和连接结构的相对表面中的至少一个表面上设有凹部，并且胶体填入凹部内，以使得光集成电路和连接结构之间的距离小于5微米。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110358183.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
