[发明专利]基于改进全卷积网络的BGA焊球区域分割方法在审
| 申请号： | 202110357621.5 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN115170457A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 李春泉;陈雅琼;黄红艳;刘正伟;尚玉玲;侯杏娜;王侨 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/194;G06V10/774;G06V10/764;G06V10/44;G06V10/46;G06V10/70;G06V10/80;G06V10/82;G06N3/00;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于改进全卷积网络的BGA焊球区域分割方法，用于实现复杂背景下的BGA焊球目标分割。对BGA的X‑Ray图像数据集进行采集制作和标注，对图像进行一系列增强扩充处理增加样本的代表性，对于BGA焊球区域的分割进行了神经网络分析选择和优化设计，全卷积网络将卷积网络模型中的全连接层替换为全卷积层以进行像素级的稠密估计。结合不同深度层的跳跃结构，融合了深层全局语义信息和浅层局部位置信息。其特征在于，该方法针对BGA焊球区域提取的过程中由于X‑Ray图像易受到噪声干扰影响、焊球分辨率较低、空洞与背景的灰度对比度低分界不明显等情况，能够清晰高效提取焊球轮廓，本发明所提出的方法精度高、具备较好的适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 改进 卷积 网络 bga 区域 分割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学，未经桂林电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110357621.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
