[发明专利]高温焊接用钼钌合金箔材及其制备方法在审
| 申请号： | 202110356007.7 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113199168A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 夏扬;谢元锋;吕宏;张小勇 | 申请（专利权）人： | 有研工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/40;B22F3/10;B22F3/24;B22F7/04 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种用于真空电子器件的高温焊接用钼钌合金箔材及其制备方法，可以替代钼钌焊粉，并且采用该制备方法制备的钼钌合金箔材可以解决传统钼钌合金难于热轧加工的难题。该钼钌合金箔材焊接时装配准确方便，所得焊缝厚度均匀、致密光滑。可避免高可靠阴极组件焊接时因操作不方便、焊粉涂敷不均匀导致的焊缝缺陷多、焊接质量不可靠问题。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 焊接 用钼钌合 金箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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