[发明专利]单板双侧布线式微机械结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202110329833.2 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113023660B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 梁亨茂 | 申请（专利权）人： | 华南农业大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人： | 杜鹏飞 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开单板双侧布线式微机械结构及其制备方法，该微机械结构包括衬底单元和器件结构单元；所述器件结构单元包括器件硅片以及设置在器件硅片两侧的布线结构，位于底侧的布线结构设有两种电信号引出方式：器件顶侧电信号引出方式或器件底侧电信号引出方式；其中，所述器件顶侧电信号引出方式为电信号依次从底侧电极金属层、底侧键合金属层、器件顶侧电信号引出结构引出至器件的顶侧，所述器件底侧电信号引出方式为电信号依次从底侧电极金属层、底侧键合金属层引出至器件底侧电信号引出结构。本发明不仅在硅片的两侧设置多层布线结构，可减少所沉积多层薄膜的应力累积对可动结构的影响，还提供了两种器件结构底侧多层布线的信号接口。 | ||
| 搜索关键词： | 单板 布线 式微 机械 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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