[发明专利]大功率半导体器件相变冷却性能测试系统有效
| 申请号： | 202110329689.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN112710943B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 渠学景;陈伟;李建;丁小刚 | 申请（专利权）人： | 普世通（北京）电气有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01K7/02;F28D20/02 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 周倩 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率半导体器件相变冷却性能测试系统，包括：相变冷却回路、外冷却回路和半导体发热测温模块，所述半导体发热测温模块包括发热半导体器件（1）和与其连接的温度测试块（2），所述相变冷却回路包括散热器（3）、与所述散热器（3）管路连接的冷凝器（9）以及与所述冷凝器（9）和所述散热器（3）管路连接的稳压装置（16），所述外冷却回路包括与所述冷凝器（9）管路连接用于向所述冷凝器（9）中输送冷却水的冷水机组（23），所述温度测试块（2）与所述散热器（3）连接用于测量所述散热器（3）表面台面温度分布；还包括临近所述散热器（3）设置，用于拍摄所述散热器（3）内部贴壁处气泡生成规律的高速摄像机（19）。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体器件 相变 冷却 性能 测试 系统 | ||
【主权项】：
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