[发明专利]一种新型覆铜板结构及其制作工艺在审

专利信息
申请号: 202110327268.6 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113022049A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 王刚;王敬文;刘义凯;姚宗湘;尹立孟;叶飞龙;张鹤鹤 申请(专利权)人: 重庆科技学院
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B15/092;B32B7/12;B32B3/08;B32B27/38;B32B27/20;B32B27/26;B32B37/12;B32B37/10;B32B37/06
代理公司: 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 代理人: 陈冰
地址: 400000 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 一种新型覆铜板结构,采用热压合工艺制作,其中至少一层绝缘层位于一层导体层之下,所述绝缘层与导体层之间采用热压合胶结,在绝缘层与导体层之间设有胶结层,所述胶结层至少包含三层结构,其中至少一层为垂直排列的有机硅绝缘纤维管,在有机硅绝缘纤维管的两面设有EVA热熔胶层,所述绝缘层由填料、环氧树脂基体与固化剂组成,所述填料、环氧树脂基体与固化剂均匀混合。
搜索关键词: 一种 新型 铜板 结构 及其 制作 工艺
【主权项】:
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