[发明专利]电镀镍的设备、镀贵金属的装置及电镀系统在审
| 申请号： | 202110326333.3 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113215644A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 韩海亚;吴志鹏 | 申请（专利权）人： | 广德东威科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00;C25D17/00;C25D3/12;C25D3/38;C25D3/46;C25D5/00;C25D5/08;C25D5/12;C25D7/00;C25D21/02;C25D21/06;C25D21/12;C25D21/18 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 徐律 |
| 地址： | 242200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种电镀镍的设备、镀贵金属的装置及电镀系统，其中电镀镍的设备包括第一电镀槽及打气机构，第一电镀槽包括第一上槽；打气机构包括第一风机及设在第一风机的出风口上的第一送风管，第一送风管与所述第一上槽连通，用于向第一上槽内提供含氧气的气体。通过设置打气机构，在电镀镍过程中，第一风机开启，将外界含有氧气的气体抽入到送风管内，经送风管将含氧气的气体输送入第一上槽内，增加药液的氧含量，使药液中的有机物能分解，保证药液的活性，从而在板材上电镀所需厚度的镍层。进而在镍层上电镀贵金属层，通过电镀镍将贵金属层与镍层的内部铜层隔离开，贵金属层不会对铜层腐蚀，改善线路板的导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 贵金属 装置 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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