[发明专利]一种新型用于单片机加工的钻孔设备在审

专利信息
申请号: 202110318896.8 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN113118499A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 房现清 申请(专利权)人: 房现清
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710071 陕西省西安市太*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供一种新型用于单片机加工的钻孔设备,其结构包括支撑底座、调节端、放置台、电源箱、控制端,支撑底座上端与调节座端进行螺栓连接,放置台安装于调节端的前端,电源箱的下端与调节端的上端相贴合,控制端固定连接于电源箱的前端并进行通电连接,本发明由钻孔设备在对单片机底盘进行钻孔的同时通过特殊钻孔装置可对单片机进行不断钻孔的同时通过两侧所装有的修正刀能够在钻孔的同时将内壁不断进行修正,致使其内壁能够有效的形成直筒与光滑状态,并且在修正的同时能够有效的将所修落的余料灰进行不断引导并且将其进行汇集存储,从而能够防止内壁在钻孔后形成的粗糙面与产生毛刺而影响后续的制作工序。
搜索关键词: 一种 新型 用于 单片机 加工 钻孔 设备
【主权项】:
暂无信息
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