[发明专利]一种用于楼宇自动化设备中PCB板的点锡装置在审

专利信息
申请号: 202110318398.3 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN113042845A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 周祥林 申请(专利权)人: 重庆振多弱电工程有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 常芳
地址: 400000 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种用于楼宇自动化设备中PCB板的点锡装置,涉及PCB板生产技术领域。该用于楼宇自动化设备中PCB板的点锡装置,包括工作台,所述工作台的顶部固定安装有框架,框架的顶部开设有开口,工作台的上方设置有固料台,固料台的顶部固定安装有定位直角板,固料台的底部设置有挪动机构,固料台的顶部设置有夹持机构,框架的两侧内壁设置有移动机构。该用于楼宇自动化设备中PCB板的点锡装置,采用点锡膏的方式进行点锡,通过加压泵、过滤网、软管、螺纹塞、进料管和进料软管的配合使用,在装置使用的过程中,无需对装置进行停止,也可以对装置进行添加点锡膏,方便使用者的使用,进一步提高该装置的推广。
搜索关键词: 一种 用于 楼宇 自动化 设备 pcb 装置
【主权项】:
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