[发明专利]一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法有效
| 申请号： | 202110314258.9 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113073219B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 盖希波 | 申请（专利权）人： | 山东银山电气有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C9/05;B22F3/10;B22F3/22;B22F3/24;B22F9/08 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 赵路路 |
| 地址： | 250100 山东省济南市中国（山东）自由贸易*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法，采用Cu‑Mn‑M系合金粉末通过金属注射成形工艺制备电阻材料，尤其用来制备Mn含量为6％‑8％的Cu‑Mn‑Sn电阻材料，包括(1)雾化制粉、(2)成分调节、(3)注射成形、(4)烧结、(5)烧结后的处理的步骤，其中，雾化制粉在配料过程中，按照Cu的质量含量比理论含量少0.15％以上、25％以下的比例选配Cu原料、Mn原料和第三金属元素M原料，成分调节时计算需要补充的Cu元素用量，采用纳米粒径铜粉来补足Cu元素。本发明选用MIM工艺制备Cu‑Mn‑M尤其Cu‑Mn‑Sn合金，通过控制粉末粒度的搭配和选择合适的塑性成型剂，确保了小尺寸坯件的充型能力和成形精度，采用微米合金粉末与纳米Cu粉末配合实现成分精准调控，提高烧结致密度和产品力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 仪器仪表 精密 电阻 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
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