[发明专利]采集场景的2D图像和深度图像的装置在审
| 申请号: | 202110314092.0 | 申请日: | 2021-03-24 |
| 公开(公告)号: | CN113451342A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
| 发明(设计)人: | 弗朗索瓦·德诺维尔 | 申请(专利权)人: | 原子能与替代能源委员会 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 谭营营;胡彬 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本说明书涉及一种采集2D图像和深度图像的装置,包括:第一传感器(C1),形成于包括前表面和后表面的第一半导体衬底(100)的内部和顶部,所述第一传感器(C1)包括多个2D图像像素(P1)和多个透射窗口(F),每个透射窗口(F)包括所述第一衬底的一部分(100F)和与所述第一衬底(100)的一部分(100F)的后表面接触的非晶硅区域(50);以及第二传感器(C2),与在所述第一衬底的后表面侧上的所述第一传感器(C1)反向地形成于第二半导体衬底(130)的内部和顶部,并包括与所述第一传感器(C1)的透射窗口(F)相对布置的多个深度像素(P2)。 | ||
| 搜索关键词: | 采集 场景 图像 深度 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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