[发明专利]芯片型电解电容器用引线端子的制造方法及芯片型电解电容器有效
| 申请号： | 202110311881.9 | 申请日： | 2017-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN113066669B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 山崎学 | 申请（专利权）人： | 湖北工业株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/008 | 分类号： | H01G9/008;H01G13/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本滋贺县长*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明抑制芯片型电解电容器用的引线端子的引线部的焊料润湿性局部地降低，并且抑制金属粉的产生。一种引线端子(4)的制造方法，该引线端子(4)具有带状的引线部(41)以及设置于其一端的端子部(42)，并且所述引线端子(4)经由端子部安装到芯片型电解电容器(1)的电容器元件(3)，该方法包含准备在外周设置有焊料润湿性良好的包覆层(412)的剖面多边形的金属线材(411)的工序以及对金属线材(411)进行冲压加工而形成引线部(41)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电解电容 器用 引线 端子 制造 方法 电解电容器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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