[发明专利]一种基于仿真技术获取光纤陀螺变温标度因数的方法有效
| 申请号： | 202110308661.0 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113124899B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 张培;黄博;李龙刚;洪伟;潘子军;任宾 | 申请（专利权）人： | 西安航天精密机电研究所 |
| 主分类号： | G01C25/00 | 分类号： | G01C25/00 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 唐沛 |
| 地址： | 710100 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于仿真技术获取光纤陀螺变温标度因数的方法。该方法的主要步骤为：1、基建立XY平面为光纤环矩形截面，Z轴长度为L的立方体模型；2、计算变温度条件下光纤环的热膨胀系数；3、计算变温条件下光纤环的其他物理参数；4、建立变温条件光纤环封装结构有限元模型，并对有限元模型进行求解；5、计算变温条件时等效光纤直径变形和光纤环内径变形；6、计算变温条件时光纤环长度和光纤环直径；7、计算变温条件下由光纤环变形引起的光纤环陀螺标度因数变化量。采用该方法通过仿真技术实现光纤陀螺标度因数的计算，为光纤陀螺研制提供设计依据，可以有效缩短研制周期、降低成本，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 仿真技术 获取 光纤 陀螺 温标 因数 方法 | ||
【主权项】：
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