[发明专利]确定阵列基板的切割线的方法及装置有效
| 申请号： | 202110306309.3 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113031333B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 宋学炳;陈启桂;袁海江 | 申请（专利权）人： | 滁州惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/1362;G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 刘兰菊 |
| 地址： | 239000 安徽省滁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种确定阵列基板的切割线的方法及装置，涉及显示技术领域，该确定阵列基板的切割线的方法，包括：根据目标图像，确定彩膜基板上的第一切割线；根据所述第一切割线，确定阵列基板上的基准线；沿第一方向从基准线向第一切割线扫描，确定每行像素中满足预设条件的备选像素；根据备选像素，生成阵列基板上的第二切割线。通过从阵列基板上的基准线向彩膜基板的第一切割线扫描，避免了彩膜基板边缘处的隔垫物的影响，提高了确定阵列基板的切割线的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 确定 阵列 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
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