[发明专利]大功率LED器件的封装结构在审
| 申请号： | 202110301536.7 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113113529A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 高芳亮 | 申请（专利权）人： | 宜兴曲荣光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;F16L59/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 杨艳 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 大功率LED器件的封装结构，涉及半导体照明领域；包括基板、与所述基板固定连接的LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的隔热层、设置在所述隔热层上方实现所述LED器件不同色温白光的荧光粉层，所述基板表面沉积有铜层，所述铜层上沉积有包围所述LED芯片的反射墙。本发明提供大功率LED器件的封装结构，该封装结构通过在LED芯片和荧光粉层之间设置隔热层，有效解决了大功率LED在大电流工作过程中产生的热量影响光转化层中荧光粉寿命，导致影响LED光效、寿命等性能问题，进而极大地延长了LED器件的使用寿命，具有制备简单、转化效率高、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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