[发明专利]形成金属电接触体、制造垂直腔面发射激光器的方法在审
申请号: | 202110299676.5 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN113497408A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | R·克尔纳;A·魏格尔 | 申请(专利权)人: | 通快光电器件有限公司 |
主分类号: | H01S5/042 | 分类号: | H01S5/042;H01S5/183 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周家新 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种在垂直腔面发射激光器的半导体层堆叠(10)内形成金属电接触体(40)的方法,所述方法包括:在半导体层堆叠(10)中形成接触体孔(24),接触体孔具有底部(26)和从底部(26)延伸的侧壁(28);在接触体孔内设置光致抗蚀剂掩模(30),光致抗蚀剂掩模覆盖接触体孔(24)的侧壁(28),光致抗蚀剂掩模具有开口(32),开口延伸至接触体孔(24)的底部(26);对接触体孔的底部(26)进行各向同性湿法化学蚀刻;在接触体孔的底部(26)上沉积金属(38);剥离光致抗蚀剂掩模(30),以使接触体孔(24)的底部(26)上的金属(38)保留为金属电接触体(40)。所述方法可用于VCSEL的制造。 | ||
搜索关键词: | 形成 金属 接触 制造 垂直 发射 激光器 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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