[发明专利]一种新型模块化多轴电感及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202110299662.3 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN113161127A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 冯桂财 申请(专利权)人: 中山市兰川电子有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F27/30;H01F41/10
代理公司: 广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452 代理人: 范顺萍
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种新型模块多轴电感,包括:骨架、第一磁芯、第二磁芯以及塑胶模具,所述第一磁芯和所述第二磁芯的两端均连接有第一接线端子,所述第一磁芯和第二磁芯的中部均缠绕有导电线,所述骨架上连接有第二接线端子,所述第一磁芯和所述第二磁芯均与所述第二接线端子连接,且呈水平交叉安装在所述骨架上,所述塑胶模具与所述骨架固定连接。本发明代替了传统直接通过导电线与骨架上的接线端子连接的方式,避免了因连接时导电线断裂产生残次品增多的问题。
搜索关键词: 一种 新型 模块化 电感 及其 加工 方法
【主权项】:
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