[发明专利]一种热敏探测器性能参数测试结构和测试方法有效
| 申请号： | 202110285398.8 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113219317B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 黄鹏;傅剑宇;周琼;刘超;侯影;冯万进;陈大鹏 | 申请（专利权）人： | 无锡物联网创新中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/265 | 分类号： | G01R31/265 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及MEMS器件性能参数测试技术领域，具体公开了一种热敏探测器性能参数测试结构，包括敏感区、悬臂梁和框架，其中，敏感区通过悬臂梁分别与两组框架连接，并悬空；框架关于敏感区左右对称设置，敏感区内设置有电阻和热敏单元，悬臂梁内设置有多条导线，框架上设置有第一电连接端口和第二电连接端口，电阻通过两组导线分别与两组第一电连接端口连接，热敏单元通过两组导线分别与两组第二电连接端口连接。本发明还公开了一种热敏探测器性能参数测试方法。本发明提供的一种热敏探测器性能参数测试结构，具有结构简单、操作方便、测量准确等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 探测器 性能参数 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
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