[发明专利]一种减少DCB产品皱皮疙瘩不良的方法在审
| 申请号： | 202110284920.0 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113224008A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡俊;贺贤汉;马敬伟;陈元华 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/15;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种减少DCB产品皱皮疙瘩不良的方法，包括如下步骤：A、研磨：采用刷辊对带有皱皮疙瘩的一面进行研磨，速度设置为0.8～1.0m/min，研磨量控制在7～12μm范围内，还原原始铜片表面的光亮，而后经纯水超声清洗去除研磨下来的异物；B、烧结再结晶：将步骤A处理后得到的产品置于烧结炉内，并通入氮气和氧气混合气，在1075～1083℃条件下烧结，使铜片表面再结晶。研磨可以完全去除表面的色差，绝大多数的疙瘩皱皮缺陷，回归原始铜表面的光洁；再结晶实现产品晶粒和粗糙度与正常产品相当，焊接和打线性能和正常产品相当，一定程度上提升良率，降低了产品报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 dcb 产品 疙瘩 不良 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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