[发明专利]一种具有衬底结构的光电子半导体器件

摘要

本发明公开了一种具有衬底结构的光电子半导体器件，包括器件本体、衬底，衬底上设有连接机构，器件本体包括壳体、导热装置与卡位机构，器件本体位于衬底上方，导热装置包括导热机构与散热机构，散热机构包括设在壳体顶部的多个出气口，多个出气口内侧壁固定连接有防尘网，卡位机构包括固定连接在壳体内侧壁的导电板，导电板底部固定连接有引脚，连接机构包括固定连接在衬底上的多个插设块。本发明中，通过电流流动传导到电振片上，电振片的振动对驱动腔进行周期性的挤压与拉伸，冷却液流动汇集到汇集管中，将器件内的热量快速的传导到外部，避免了器件使用时温度过高导致损坏，有效的延长了器件的使用使用寿命。