[发明专利]一种高端制造手机后盖精确打孔装置有效
| 申请号： | 202110275415.X | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113084925B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 邹金源 | 申请（专利权）人： | 安徽锦盛源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/06;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/26 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 234000 安徽省宿州市萧*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种打孔装置，尤其涉及一种高端制造手机后盖精确打孔装置。本发明提供一种能快速对手机后盖进行打孔，同时能间隔对不同手机后盖夹紧，而且能间隔向前侧推动手机后盖的高端制造手机后盖精确打孔装置。一种高端制造手机后盖精确打孔装置，包括有第一固定板、第二固定板和放料板，第一固定板顶部中间设有第二固定板，第二固定板端部设有放料板，第一固定板顶部设有推料机构，第二固定板上滑动式设有夹紧机构，推料机构与夹紧机构配合，第一固定板顶部安装有打孔机构。本发明通过设有推料机构，推料机构与夹紧机构配合，可向前侧推动手机后盖和将手机后盖夹紧工作，打孔机构与夹紧机构配合，可对手机后盖进行打孔工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高端 制造 手机 精确 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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