[发明专利]一种集成制冷和光纤的红外单光子探测器真空封装结构在审
申请号: | 202110272437.0 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN113035967A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 张义荣;邓仕杰 | 申请(专利权)人: | 传周半导体科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/024;H01L31/0232;G02B6/42 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 200000 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供的是一种集成制冷和光纤的红外单光子探测器真空封装结构,由红外单光子雪崩光电二极管(1)、半导体制冷片(2)、管壳(3)、管脚(4)、散热底壳(5)、可调焦距透镜(6)、光纤(7)、光纤转接器(8)、封装空腔(9)和光纤接头(10)组成。本发明将红外单光子雪崩光纤二极管所需要的制冷功能、光纤耦合功能和真空条件集成在一个结构内,极大的提高了红外单光子雪崩光纤二极管封装的集成度,可广泛用于光纤通信,量子通信,光电测量等领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 制冷 光纤 红外 光子 探测器 真空 封装 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的