[发明专利]一种集成制冷和光纤的红外单光子探测器真空封装结构在审

专利信息
申请号: 202110272437.0 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113035967A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 张义荣;邓仕杰 申请(专利权)人: 传周半导体科技(上海)有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/024;H01L31/0232;G02B6/42
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 200000 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供的是一种集成制冷和光纤的红外单光子探测器真空封装结构,由红外单光子雪崩光电二极管(1)、半导体制冷片(2)、管壳(3)、管脚(4)、散热底壳(5)、可调焦距透镜(6)、光纤(7)、光纤转接器(8)、封装空腔(9)和光纤接头(10)组成。本发明将红外单光子雪崩光纤二极管所需要的制冷功能、光纤耦合功能和真空条件集成在一个结构内,极大的提高了红外单光子雪崩光纤二极管封装的集成度,可广泛用于光纤通信,量子通信,光电测量等领域。
搜索关键词: 一种 集成 制冷 光纤 红外 光子 探测器 真空 封装 结构
【主权项】:
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